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近日，美国总统拜登在白宫召开“恢复半导体和供应链首席执行官峰会”，全球19家芯片相关企业的高层与会。根据会议内容，美国计划出资500亿美元提升美国半导体产业链的本土制造能力，降低制造成本。
紧接着，4月16日，美日领导人发表联合声明时表示，双方将共同推进所谓“安全和开放的5g网络”，承诺共投入45亿美元，以加强数字领域的竞争力。此举意在组建可以与中国竞争的通信联盟。可以说，美国正在积极推动建立将中国排除在外的独立的通讯与半导体产业供应链体系。
在过去的30年间，美国引领了信息产业革命，由于冷战结束，为了获得更好的资本回报率，美国华尔街与企业推动了产业全球化布局。美国企业以专利、品牌和创新等优势居于产业链上游，中国企业则以制造的规模与效率优势处于下游，然后以中国为全球电子产业代工中心，在东亚地区形成了以中日韩以及中国台湾在内的全球最集中的半导体产业链供应链。中国企业借助这个体系不断向上游进军，在此过程中，由于华为在5g领域的技术领先，美国感受到了技术竞争的压力，不得不对中国相关企业施加影响，并试图改变以东亚为中心的全球半导体产业布局。
可以看出，中美建立各自半导体供应链体系的趋势已经确定，而不确定的是全球产业分工体系分拆带来的结果，以及美国会在什么程度上挑战中国建立自己供应链的努力。
美国在本土建立半导体生产体系所面临的挑战巨大。半导体投资是企业基于利益的抉择，而不是政治导向。如果美国补贴企业建设生产线，最终会导致其芯片成本很高，而芯片的使用在下游组装部门，除非将组装部分也转移到美国，否则，还要将芯片运输到东亚组装产品，这一系列成本增加将使得美国生产的芯片不具有竞争力。就如本月初，美国半导体产业协会（sia）发布的报告显示，如果每个主要市场都建立独立完整的半导体供应链，由此产生的额外成本将抵消整个行业的利润，所以，建议全球半导体产业应该继续依靠全球供应链。
美国在本土建立全产业链体系很可能会导致芯片成本过高而没有竞争力，同时削弱企业盈利能力因而无法持续投资研发，即使采取贸易保护主义在内部消化产品，也会带来通胀效应。这个过程企业是否能够承受、美国政府是否可以通过一个长期规划逐步建立全产业体系，都是未知的。半导体投资巨大，一旦失败可能意味着相关企业陷入生存困境，因此，像三星、台积电等亚洲企业很难在美国大举投资。
中国虽然在一些半导体关键设备、材料和软件领域仍需依赖进口，但是，中国也是全球最大的半导体设备市场。据国际半导体产业协会（semi）4月14日发布的数据显示，2020年半导体制造设备的全球销售额比上年增长19％，达到约712亿美元创出历史新高，中国大陆首次成为最大半导体设备市场。
中国现在以及未来都是全球最大、增长最快以及需求最全面的半导体市场。随着数字经济与智能汽车时代的到来，中国正进入新产品需求爆发期，在规模、增量和创新上都给企业提供了巨大空间。中国需要利用这种优势推动本土半导体企业与产业体系的发展，同时，也要更多地向外资企业开放，让其参与到中国产业链的建设当中。因此，中国在建立自主可控的产业链计划之外，还要制定包容性开放性的产业政策指南，这并非是市场换技术的交易，而是继续巩固中国作为全球制造中心地位的重要抓手，进而确保全球电子产业的安全、稳定与发展。
（信息来源：21经济网）