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6月7日，国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（以下简称“国家大基金三期”）迎来监管批复！
当日，国家金融监管总局公布同意国有六大行参与投资设立国家大基金三期的行政批复。国家金融监管总局指出，国有六大行本次投资所需资金从银行资本金中拨付，并要求国有六大行坚持“投治并重”原则，按照法律法规和公司章程的要求，依法行使出资人权利、履行出资人责任和义务，确保基金运行不偏离主业，实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。同时，六大行应加强对外投资管理，切实防范投资风险，重大事项及时向金融监管总局报告。
批复文件显示，工商银行、农业银行、中国银行、建设银行投资金额均为215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行投资金额200亿元，持股比例5.81％；邮储银行投资金额为80亿元，持股比例2.33%。本轮监管批复落款时间为3月底至4月初不等。
5月27日，国有六大行相继发布公告，已签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》，拟以自有资金向国家大基金三期进行投资，为国有六大行首次参与集成电路国家大基金投资。六大行均表示，本次投资是结合国家对集成电路产业发展的重大决策，是服务实体经济、推动经济和社会可持续发展的战略选择，对于推动金融业务发展具有重要意义。
企业预警通显示，国家大基金三期于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元。上述六大行合计出资1140亿元，占比33.14%。中国银行、农业银行、工商银行、建设银行均投资215亿元、交通银行投资200亿元、邮储银行投资80亿元。六大行投资预计在基金注册成立之日起10年内完成资金实缴。
中航证券研报称，国家大基金三期与前两期的差别主要体现在三方面：
募资规模上，大基金三期注册资本（3440亿元）超过大基金一期（987.2亿元）与大基金二期（2041.5亿元）之和，以1:3的撬动比例测算，大基金三期有望引导超万亿的资金流向我国集成电路产业。
股东结构上，大基金三期共19位发起人，中央财政和央企的出资比例提升，地方国资仅北上广深等地的出资人参与。六大行首次参投国家大基金，合计出资1140亿元，合计持股33.14%，“耐心资本”参与集成电路产业，是金融支持科技创新、服务实体经济的重要体现。
经营年限上，大基金三期的经营年限设置为15年，前两期均为10年，有利于半导体产业重难点技术的攻坚。
来源：21经济网